美國 Dish 宣佈將對 高通 5G RAN 芯片進行測試

美國 Dish 宣佈將對 高通 5G RAN 芯片進行測試

據外媒報道,美國 Dish Network 宣佈計劃對高通最近發佈的5G RAN 芯片進行測試,用於其即將推出的下一代網絡中,這有望使計劃進軍 Open RAN 市場的高通獲得一筆大型供應交易。

Dish 公司一位代表告訴 Mobile World Live,該公司將對高通上個月發佈的3款支持開放技術的5G RAN 平臺進行測試,如果一切順利的話,其當前和未來的網絡供應商都將在其設備中採用高通的技術。

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高通此前曾表示,其 RAN 芯片要到2022年上半年才能開始提供樣品,但 Dish 代表表示,該公司計劃在進行初期的 SA 5G 部署之前先採用英特爾技術。

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“英特爾代表第一代,但我們正在展望第二代和第三代。如果我們決定在測試之後使用高通,那麼在網絡推出就緒時,我們將計劃同時使用英特爾和高通。因爲我們擁有一張開放的網絡,所以隨時都有可以獲得的市場份額。”

Dish Network 執行副總裁兼首席網絡官 Marc Rouanne 在一份聲明中補充稱,高通的平臺 “將爲我們5G vRAN 設備的部署提供更大的靈活性”。

Dish Network 董事長 Charlie Ergen 最近表示,該公司預計將在2021年第三季度在其首個主要市場推出 SA 5G 網絡。隨後,它必須達到政府設定的擴大5G 覆蓋範圍的目標,即到2022年6月覆蓋20% 的美國人口,然後到2023年6月覆蓋70% 的美國人口。

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